O carregamento sem fio, quando foi anunciado pela primeira vez, deu a impressão de ser uma funcionalidade bastante útil. Apesar disso, a tecnologia ainda não engrenou. Contudo, a Broadcom, empresa americana fabricante de semicondutores e eletrônicos, pretende mudar este quadro com o lançamento de um novo chip.
Um dos principais problemas enfrentados pela tecnologia é a falta de padrões. No mercado atual, há especificações de três principais organizações que se esforçam para tornar o carregamento sem fio uma realidade: a Alliance for Wireless Power (A4WP), a Power Matters Alliance (PMA) e a Wireless Power Consortium (WPC). Cada uma delas implementa a funcionalidade de uma forma diferente.
A falta de padrões impede que a tecnologia deslanche
O novo chip de alto desempenho da Broadcom, batizado de BCM59350, pretende eliminar esse problema por trabalhar com as especificações de todas as organizações citadas acima.
Além disso, o chip também entregará 7,5 watts de potências em comparação aos 5 watts que comumente as portas USB e carregadores conseguem fornecer. Esse aumento representa uma maior velocidade no carregamento do dispositivo.
Apesar do esforço da empresa norte-americana, dificilmente esta medida resolverá todos os problemas da tecnologia e tornará o carregamento sem fio finalmente um padrão. Não há informações de quando este chip estará disponível para o usuário final. A Broadcom apenas informa que está trabalhando junto com seus parceiros para poder entregar essa novidade.
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