O Project Ara, da Google, ainda não gerou nenhum smartphone modular comercial. O último protótipo, exibido em uma conferência no ano passado, demonstrou as vantagens do hardware quando foi realizada rapidamente uma troca de tela, mas as funcionalidades ainda eram muito básicas.
A boa notícia para os fãs do projeto é que a próxima apresentação de um dispositivo “Ara” deve ocorrer agora em Março, na Mobile World Congress 2015. Além disso, na última quarta-feira, a Toshiba anunciou que fez uma parceria com a Einfochips para produzir os chips dos primeiros dispositivos modulares que podem chegar ao mercado ainda neste ano.
Shardul Kazi, vice-presidente e diretor de tecnologia da Toshiba, disse que o custo dos módulos intercambiáveis deve variar entre US $50 (R$ 141) e US $500 (R$ 1413) e que os preços serão ajustados para alcançar um patamar “razoável”.
Atualmente, é difícil ponderar se os aparelhos modulares realmente terão condições de concorrer comercialmente no mercado de smartphones. Apesar disso, a MWC 2015 promete revelar algumas surpresas e talvez o sonho do gadget modular não esteja tão longe quanto imaginámos.
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