Segundo uma nova patente do PS5 recém-descoberta, a nova geração de consoles da Sony poderá contar com a presença de componentes de metal líquido, com a intenção de resfriar significativamente o video game e evitar os inconvenientes problemas de superaquecimento.
Sem depender de ventiladores para o sistema de resfriamento, o que deverá evitar, inclusive, os barulhos de "turbinas" que incomodam muitos jogadores, o serviço supostamente será executado por uma pasta térmica do tipo Eutectic Liquid Metal, substituindo o componente da atual e antigas gerações por um autônomo que deverá melhorar a transferência de calor.
De acordo com a descrição da patente, o metal liquefeito será utilizado como condutor, substituindo a graxa existente entre o chip semicondutor e o radiador. Já utilizada em aparelhos condutores, a pasta térmica seria conectada a pontos específicos do sistema e lacrada com "resina curada ultravioleta" para que não vaze para outros pontos do aparelho.
(Fonte: Resetera/Reprodução)Fonte: Resetera
A pasta térmica parece ter sido moldada para funcionar em perfeito acordo com o tamanho do PlayStation 5, já confirmado como detentor das maiores dimensões de todos os consoles da Sony. Com bastante espaço interno, a maior taxa de circulação de ar será essencial para evitar maiores problemas com o sistema de resfriamento, que certamente não deverá passar por tantos problemas quanto os relatados desde o PlayStation 3.
Enquanto mais detalhes não são confirmados sobre os componentes internos do PlayStation 5, todas as informações deverão ser tratadas como rumor.
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